在 PADS Layout 的焊盘栈设置中针对过孔类型如STANDARDVIA“形状”、“尺寸”、“层”这三个参数共同定义了这个过孔在PCB 的不同物理层上焊盘应该长什么样。简单说一个过孔会贯穿多个层如顶层、内层、底层但这个贯穿的“铜管”在每一层露出的“喇叭口”即焊盘的形状和大小可以独立设置。这三个参数就是让你逐层配置这些“喇叭口”的。 参数详解参数含义示例层 (Layer)指定当前设置的焊盘属于哪一层如 Top, Inner Layer 2, Bottom 等。过孔通常会在所有电气层上都有焊盘你可以为每一层分别设置。你可以在列表中看到TOP、BOTTOM、INNER 2、INNER 3等层。形状 (Shape)定义该层焊盘的几何外形。•圆形 (Circle)最常见用于普通过孔。•方形 (Square)极少用于过孔多用于元件引脚。•矩形 (Rectangle)可用于特殊过孔或测试点。•椭圆形 (Oval)特殊要求时使用。尺寸 (Size)定义该焊盘的几何大小依据形状不同需要输入的参数也不同。•圆形输入直径 (Diameter)例如 24 mil。•矩形/方形输入宽度 (Width)和长度 (Length)。•椭圆形输入宽度和长度。️ 典型过孔焊盘栈配置示例对于一个普通的通孔信号过孔无特殊要求常常这样设置层形状尺寸 (直径)说明顶层 (Top)圆形24 mil顶层焊盘用于焊接或连接走线。内层 (Inner Layer 2,3...)圆形24 mil (或 20 mil)内层焊盘通常与顶层相同或略小以节省空间。也可设为 0 表示该层不连接铜皮。底层 (Bottom)圆形24 mil底层焊盘对称于顶层。另外注意焊盘栈中还有单独的“钻孔尺寸 (Drill Size)”设置它定义了过孔中心钻孔的直径。钻孔尺寸 焊盘尺寸决定了焊盘的环宽Annular Ring。焊盘的形状和尺寸并不包含钻孔。 一点应用上的提示高频/高密度设计可以将内层焊盘尺寸改小如 18 mil甚至设为 0无焊盘仅钻孔铜壁以减少对回流路径的破坏。电源过孔可能需要更大的焊盘和钻孔尺寸以承载更大电流。盲/埋孔部分层的焊盘尺寸可设为 0。总之过孔的焊盘栈让你能精细控制过孔在不同层上的视觉形态和电气连接能力是设计高质量、高密度 PCB 的重要工具。比如说他这个形状尺寸层对应的是CNN 55 开始这个“CNN 55 开始”其实是 PADS 在过孔焊盘栈中的一个内置命名模板拆开来看就很清楚了。CNN表示这个焊盘是内层焊盘的一个“标准组合”。C焊盘形状是Circle即圆形。N代表None即没有或不使用热风焊盘与隔离焊盘。因为这项数据是给通用内层用的具体连接方式会在设计规则的“平面层热焊盘”中统一设置而不是在这里单独指定。55表示这个焊盘的核心尺寸是0.55mm通常是焊盘环的外径。开始这是一个占位标签表示这个焊盘定义会应用在连接路径的起始端如盲孔起到明确标识的作用。总结一下这个模板就是一个尺寸为0.55mm的标准圆形内层焊盘。你可以在它的具体数值来调整实际尺寸。焊盘样式可以选择焊盘和热焊盘在焊盘栈里看到的“焊盘”和“热焊盘”可以这样理解“焊盘”是元件的“落脚点”而“热焊盘”是给这个落脚点连接大面积铜皮时加的一个“缓冲装置”。它们的主要区别都整理在下表里了特性焊盘 (Pad)热焊盘 (Thermal Pad / Thermal Relief)角色定位元器件和PCB之间的物理与电气连接点是必需品。连接焊盘与大面积铜皮如GND、VCC平面的特殊过渡结构并非必需。应用对象所有类型的焊盘贴片SMD、通孔PTH等都必须有。主要用于需连接大面积铜皮的通孔焊盘(PTH)和过孔(Via)。主要作用提供焊接表面实现电气导通。平衡焊接与导电通过十字辐条连接保证电气性能的同时限制散热方便焊接。形态结构通常是实心圆形或矩形铜箔。典型为“十字花焊盘”或“风车”状由几根细辐条连接焊盘与铜皮。在PCB中的作用焊接元件的“基地”。解决大面积铜皮散热过快导致虚焊和热膨胀应力过大的问题。 核心问题什么时候该用哪个这里有个很实用的区分方法✅ 一直都有焊盘 (Pad)这是最基础、最常见的焊盘类型是元件的根基。不管是普通信号线还是焊接点都需要用到它。就算多层板没有任何特殊处理也要依赖这个“常规焊盘”保证基础连接。 特殊用途热焊盘 (Thermal)只有在通孔焊盘或过孔需要连接到大面积的平面层如地层GND、电源层VCC时才需要使用热焊盘。简单来说如果你的焊盘连的是一片“铜海”大面积铜皮那就要用热焊盘如果连的只是一条“小河流”普通走线就无需热焊盘。 应用举例四层板中的电源和地想象一下你正在处理一个四层板电源或地引脚接到内层的电源层当你的元件的GND引脚需要通过内电层负片 连接到地层时就必须正确设置热焊盘。否则会导致连接不良或焊接失败。电源或地引脚只通过走线连接如果这个GND引脚只通过顶层的走线连接到GND网络而没有用到内层的地平面那就只需使用“焊盘”。⚠️ 特别提醒PADS的一个“不完美”之处这里有个小坑需要注意。在Allegro等其他EDA软件中“热焊盘”只在负片层有效。但在PADS中即使你将内层设置为正片并使用覆铜工具铺铜系统在某些情况下仍然可能依据“热焊盘”的定义来生成连接这会带来混淆。我推荐的实用经验是在用PADS处理正片内层的覆铜时统一使用“覆铜管理器”的热风焊盘设置而将焊盘栈里的“热焊盘”专门留给负片内层使用。这样逻辑更清晰也能规避这个“不完美”。所以配置时可以记住这个原则通孔接内层用“热焊盘”通孔走外层用“焊盘”表贴元件只认“焊盘”。根据这个来操作就可以避免很多焊接和连接问题了。热风焊盘与隔离焊盘是什么在 PADS 的焊盘栈设置中热风焊盘和隔离焊盘是专门用于内层平面层如电源层或地层的一对配套设置。它们共同决定了通孔焊盘或过孔与内层铜皮之间的连接关系和绝缘方式。一个形象的比喻想象你在一个四面都是铜墙铁壁的大房间内层铜皮里需要安装一个穿过天花板的管道通孔焊盘。热风焊盘(Thermal Relief)是管道与天花板之间的连接支架它是一个带十字辐条的金属环既能固定管道又不会让整个天花板的热量瞬间传下来。隔离焊盘(Anti Pad)是天花板在管道周围挖的一个大洞确保管道只通过支架与天花板接触其余部分完全绝缘。 详细区别与作用特性热风焊盘 (Thermal Relief)隔离焊盘 (Anti Pad)核心作用连接。将焊盘与内层平面电气连通同时限制热量传导。隔离。确保焊盘与内层平面在不需要连接的地方完全绝缘防止短路。应用场景当焊盘过孔的网络与内层平面的网络相同时使用例如GND焊盘连接到GND内层。当焊盘过孔的网络与内层平面的网络不同时使用例如VCC焊盘穿过GND内层。物理形态焊盘周围有4根或2根细长的辐条连接到外圈的铜皮形状像“十字花”或“风车”。焊盘周围被一圈完全挖空的隔离带包围焊盘与外圈铜皮无任何连接。设计目的1.便于焊接减少热量散失防止虚焊。2.减小应力缓解热胀冷缩对焊盘的拉扯。保证电气绝缘防止不同网络的焊盘与铜皮意外短路。在PADS焊盘栈中的位置在焊盘栈对话框的某层如内层中点击“热风焊盘 (Thermal)”按钮进行设置。在焊盘栈对话框的某层如内层中通常通过设置焊盘尺寸比钻孔大很多来实现隔离。有时也独立设置“反焊盘 (Anti Pad)”尺寸。️ 在PADS中如何设置在 PADS Layout 中进入设置→焊盘栈选择一个通孔焊盘或过孔类型然后在右侧的层列表中选择一个内层如Inner Layer 2你会看到相关的设置项热风焊盘 (Thermal Relief)点击“热风焊盘”按钮。在弹出的窗口中设置辐条的宽度 (Spoke width)、数量 (Count)等。软件会在灌注覆铜时自动生成热风焊盘连接。隔离焊盘 (Anti Pad)通常不需要单独按钮直接在焊盘栈中修改该内层的“焊盘尺寸 (Pad Size)”。将该尺寸设为一个比实际焊盘大很多的值即可形成隔离带。例如焊盘直径0.6mm隔离焊盘设为0.8mm则周围会有0.1mm的空隙。在某些高级设置中也有专门的“反焊盘”尺寸输入框。一个使用技巧在实际设计中你不需要为每个焊盘手动设置这些。PADS 的设计规则和覆铜管理器会根据你的规则自动生成正确的热风焊盘和隔离焊盘。你只需要在焊盘栈中为内层指定一个基准焊盘尺寸即可。✅ 总结热风焊盘用于连接相同网络的焊盘特点是“带辐条”。隔离焊盘用于隔离不同网络的焊盘特点是“挖大孔”。两者是针对内层平面层的配对设置共同保证电气连接的正确性和焊接的可靠性。在PADS中大多数情况下你可以依赖软件的默认规则和自动生成无需手动干涉。只有在特殊要求时如大电流路径需要实心连接才需要手动修改覆铜属性中的“连接方式”。