环晶芯获数千万元天使轮融资，无损回收载板技术打破先进封装成本困局

【导语环晶芯科技近期完成数千万元天使轮融资该公司是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的企业其技术可降低先进封装辅料成本市场前景广阔。】先进封装载板回收难题待解在先进封装中为加工超薄晶圆或器件需用临时键合胶将其固定在载板上加工完成后再分离。但临时键合胶耐酸、耐碱、耐高温载板表面残胶极难清除。当前载板回收处理领域缺乏成熟且可规模化量产的统一方案。少数厂商采用抛光工艺处理载板会带来载板厚度不均一、刚性下降等问题绝大多数封装厂只能丢弃或囤积载板造成巨大成本浪费。环晶芯无损回收技术破局环晶芯科技的核心技术可实现临时键合载板的无损回收复用降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不损伤载板材料理论上可无限次回收复用。经环晶芯处理后的玻璃载板表面洁净度、平整度等关键指标与全新玻璃载板一致其方案已通过国内封装龙头的技术验证能帮助客户大幅降低材料成本。技术优势与市场拓展策略环晶芯能做到无损回收一方面是开发了独特的处理方案另一方面其创始人师从国内打破临时键合胶垄断的第一人对材料特性理解深刻这是核心底层优势。对于客户导入半导体供应链周期长的问题环晶芯采取先通过合作单位示范应用、主动与终端客户沟通推动产业链协同发展等策略。随着国内先进封装厂内卷加剧降本成为核心诉求也降低了其市场导入成本。未来技术与商业化规划短期来看环晶芯目标是2026年完成客户验证并导入订单后续规划多条产线就近服务当地封装产业未来拓展海外业务。长远来看环晶芯定位是半导体行业的综合服务商即将推出无碳化激光解键合设备还联合哈工大做国产替代研发工作未来将形成“材料研发设备供应工艺服务”的业务矩阵以中国大陆市场为基础拓展至中国台湾、东南亚及日韩。编辑观点环晶芯的无损回收技术为先进封装行业带来了成本优化的新途径其技术优势和清晰的发展规划有望在市场竞争中占据有利地位推动行业的降本增效。