苹果自研AI服务器芯片：绕过供应商把控封装，降低对英伟达依赖

【导语4月9日消息据trendforce报道苹果加速深化自研AI硬件布局开始测试三星电机提供的先进玻璃基板样品用于代号“Baltra”的自研AI服务器芯片项目旨在降低对英伟达GPU依赖并优化成本。】苹果自研AI芯片布局加速苹果正加速深化自研AI硬件布局已开启对三星电机提供的先进玻璃基板样品的测试。这些样品将用于其内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片项目。该芯片预计由台积电采用3纳米N3E工艺制造还会采用芯粒chiplets架构组合。绕过中间环节把控封装质量尽管苹果与博通合作开发该芯片但它选择绕过中间环节直接向三星电机评估采购关键基板材料。行业观察人士认为这一举措一方面是为了从终端用户角度把控封装质量另一方面也表明苹果意图通过垂直整合逐步将AI服务器芯片的封装决策权内部化。降低对英伟达依赖优化成本Baltra芯片预计将率先部署于苹果的私有云基础设施PCC中其重要目的之一是降低对英伟达GPU的依赖同时优化数据中心成本。目前英伟达在GPU市场占据主导地位苹果此举有望减少对外部供应商的依赖提升自身在AI领域的自主性。三星电机推进玻璃基板量产三星电机正全力推进玻璃基板量产其位于世宗的工厂中试线已投入运行目标在2027年后实现规模化量产。这将为苹果的自研AI芯片项目提供稳定的关键材料供应。编辑观点苹果加速自研AI芯片布局绕过供应商把控封装有望降低成本、提升自主性。随着三星电机玻璃基板量产推进苹果在AI领域的竞争力或进一步提升也将对行业格局产生一定影响。