一、芯片顶层架构与集成策略（对应表800.1-800.100）多芯片（Chiplet）架构：如何将超大规模计算核心（如148个SM）、海量缓存（126MB L2）、高速互连（NV-HBI）和I/O模块分解为多个小芯片（Die），并通过先进封装（如CoWoS、3D Fabric）集成。计算核心微架构：2nm GAA晶体管下，流式多处理器（SM）的全新设计，包括Tensor Core（支持FP4/FP6/FP8）、CUDA Core、Warp调度器、寄存器文件和共享内存（SMEM）的优化。内存层次结构：HBM4/HBM3e堆栈的集成、超大容量片上缓存（L1/L2/L3）的设计、以及通过统一内存架构（如AMD Infinity Fabric）打破“内存墙”。CPU-GPU超级芯片集成：类似NVIDIA GB200（Grace CPU + Blackwell GPU）的异构计算封装，实现CPU与GPU间的高带宽、低延迟一致性内存访问。Chiplet互连设计、液冷散热方案或FP4精度下的误差分析表800.1：Chiplet架构设计总则字段